2025年全球半导体封装市场规模达2744.49亿元（人民币），中国半导体封装市场规模达932.3亿元人民币。报告预测，到2032年全球半导体封装市场规模将达4479.79亿元，预测期间年复合增长率CAGR为7.25%。

LAS VEGAS, United States, Jan. 9 (Xinhua) -- The 2026 Consumer Electronics Show (CES) concluded here on Friday, highlighting rapid advances in artificial intelligence (AI) and its expanding role ...

人工智能浪潮正在重塑半导体行业的估值逻辑，随着AI驱动的需求爆发，存储芯片市场正经历一场显著的分化。 据追风交易台，摩根士丹利1月20日发布的研报显示，在2026年上半年，DRAM（动态随机存取存储器）价格同比持续走高，但这并非一场“雨露均沾”的盛宴 ...

The 2026 Consumer Electronics Show (CES), the world's premier technology event, opened Tuesday in Las Vegas, U.S. state of Nevada. Running through Friday, the annual show has attracted thousands of ...

据中国贸易救济信息网，1月8日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定墨盒及其组件I（Certain Ink Cartridges and Components Thereof I，调查编码：337-TA-1451）作出337部分终裁：对本案行政法官于2025年12月16日作出的初裁（No.13）不予复审，即列名被告中国广东Dongguan Ocbestjet Digital Techno ...

弗吉尼亚州阿灵顿2026年1月5日 /美通社/ -- 全球最具影响力的科技盛会 CES® 2026 将于1月6日至9日重返拉斯维加斯，汇聚全球企业、创新初创公司、行业高管、国际媒体及政府领袖，共同探索解决全球性挑战的下一代技术。

2026年1月，越南迈出了标志性的一步： 越南首个半导体芯片制造厂正式破土动工， 由军方背景的越南电信集团 Viettel 主导建设，落地河内和乐高科技园（Hoa Lac Hi-Tech ...

The impact of US tariffs was visible on Asian exports, but mainly in the non-tech exports, said Sonal Varma, Chief India and Asia ex-Japan Economist at Nomura in an interview with 21st Century ...

（全球TMT2026年1月14日讯）根据市场研究机构Gartner的初步结果，2025年全球半导体收入总额达7930亿美元，同比增长21%。人工智能半导体——包括处理器、高带宽存储器(HBM)和网络组件，持续推动半导体市场前所未有的增长，2025年占 ...

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and ...

（全球TMT2026年1月13日讯）美国商业专利数据库(IFI Claims)日前发布截至2025年7月12日的全球250个最大的活跃专利持有者数据(2025 Global ...

According to the latest data from South Korean market consultancy SNE Research, six Chinese companies ranked among the world's top 10 by installed power battery capacity from January to November last ...